哈焊华通:6月19日融资买入919.7万元,融资融券余额3615.33万元


【资料图】

6月19日,哈焊华通(301137)融资买入919.7万元,融资偿还484.93万元,融资净买入434.77万元,融资余额3615.33万元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额3615.33万元,较昨日上涨13.67%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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